华为联合Intel 完成基于商用终端的TM9外场测试

中国，西安，2018年6月20日] 近日，华为携手Intel在华为的西安外场完成FDD LTE 8天线发送场景下的TM9 商用终端测试。即网络侧使用8T8R AAU，终端采用基于Intel XMM7480和 XMM7560芯片的商用终端，端到端（端、管、芯协同）在TM9模式下进行网络速率验证。测试结果显示，单用户体验速率相较TM4模式提升了20%；小区高负荷场景下，相比传统2T2R LTE小区，容量提升1.65倍。本次联合测试成功，表明了TM9在终端侧已具备大规模商用条件，并且今年将会有大量LTE网络商用TM9，TM9产业日益成熟。

相比传统TM4终端，支持TM9模式的终端可以识别用户级的导频，使得基站发射的波束能更精准地聚焦到终端用户上，在提升有用信号能量的同时，也大大减小了用户间的干扰。相同的无线传播环境， TM9能够提升终端数据解调性能，提升用户体验速率。同时随着终端多天线接收能力增强，TM9技术能够带来更好的用户体验和更高小区容量。

英特尔副总裁、互联产品与项目总经理颜辰巍表示：“本次TM9测试结果表明，英特尔®XMM系列调制解调器芯片支持多天线性能良好并带来LTE千兆用户体验，有助于推动TM9产业规模发展。英特尔期待着与行业合作伙伴密切合作，共同推动TM9的全面商用。”

华为LTE产品线副总裁陈传飞表示，“多天线技术是FDD技术持续演进的重要方向，TM9是最大化多天线性能的必要技术。华为将持续与业界伙伴开放合作，共同推动TM9终端商用进程，帮助运营商更有效的利用频谱资源，提升终端的用户业务体验。”